“临芯生态圈联盟”成立，助推集成电路产业链升级

11月16日，“同芯致远，共赴新程”临芯投资2023年投资人年会在上海临港新片区举行，集聚半导体领域逾200位投资人、产业创业者和企业家。现场，“临芯生态圈联盟——临友荟”发布，共同打造以创新、合作、共享为核心的集成电路生态圈。

临芯投资2015年在上海临港新片区成立，成立8年来，临芯投资以“产业+投资”、“国际+国内”双结合的方式，在集成电路领域嫁接国内市场和产业资源，将海外业务和国内产业“整合重构”，打造细分领域龙头企业。

临芯投资以打造产业链和生态圈为己任，已投资112个项目，上市项目16家，涉及上下游公司数百家。当天发布的“临芯生态圈联盟——临友荟”成立，不仅将为临芯投资带来更多的发展机遇，也将为整个行业带来新的合作机会。

本次投资人年会不仅仅是临芯投资业绩的展现，也是行业领军企业的思想碰撞和头脑风暴。澜起科技董事长、首席执行官、首席科学家杨崇和博士分享了主题为“AI时代的运力”的主旨演讲，芯原股份董事长戴伟民博士带来主旨演讲“逆全球化下的国际化”，临芯投资董事长李亚军带来“更高、更远、更强”主题演讲。

会议还邀请了众多产业创业者进行圆桌对话。

在主题对话“半导体下一个十年：汽车电子的机遇与挑战”中，嘉宾们认为，半导体产业的创新发展将为中国汽车电子行业和汽车产业赋能，将提供更大的发展空间并占据更大市场份额，以便在全球化竞争中占据有利位置，迎接中国汽车芯片行业的春天。

人工智能已经深入人们生活的各个场景，其大面积、更细分的应用领域也创造了新的市场机会和产业发展契机。在主题对话“人工智能的现在和未来：大模型浪潮下的新机遇”中，嘉宾们表示，迎难而上走中国自主创新的道路、推动人工智能实际落地是无法逾越的发展之路，也是开辟中国人工智能新天地的必由之路。

作者：周渊

文：周渊 图：主办方供图 编辑：史博臻 责任编辑：张懿

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